iPhone 6s将采用SiP封装技术 电池容量或提升

　　关于这新一代iPhone的消息在网上也是消息满天飞，新款iPhone进入传出将会在采用新的额sip封装技术，接下来就一起来看看这详细介绍。

　　据悉，SiP封装技术此前已用于Apple Watch，iPhone 6s和6s Plus都将使用SiP封装技术和精简的PCB电路板，PCB电路板在明年推出的iPhone 7中也会除去。据称采用SiP技术模组化后，SiP模组数将有此前8套拉高到12套。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。

iPhone 6s将采用SiP封装技术 电池容量或提升

　　报道还指出，尽管预期下代iPhone 6s将会提前发布，系统级封装(SiP)于本月进入量产，不过iPhone 6s系列新机要到9月底或10月初才能上市发售。除了SiP封装，其他用于Apple Watch的技术也会引入到下代iPhone 6s生产中，比如Forch Touch压力触控技术、更坚固的7000系列铝金属等。

iPhone 6s将采用SiP封装技术 电池容量或提升

　　新一代iPhone的消息是大家都格外关注的，这代iPhone不知道又会给大家带来什么样的惊喜呢?这是很多人都非常期待的，一起拭目以待吧。